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產品名稱
封裝清洗劑
產品型號
S-P101
適用工藝
用于凸塊工藝（預植球），即焊錫凸塊回流工藝之后，清除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物。
清洗對象
封裝工藝殘留物清洗
產品應用
兼容性良好，可兼容敏感金屬件
滲透好、迅速分解水溶性污染物
使用低濃度：5-10%、易漂洗 低VOC
包裝方式
20L/桶
關鍵詞
半導體濕化學品
產品名稱
封裝清洗劑
產品型號
S-P102
適用工藝
有效清洗各種有機酸助焊劑殘留物
低表面張力特性使其能徹底清除細節距芯片下的殘留
對于銅柱倒芯封裝下曝露的金屬例如銅，鋁，錫，鎳及銀的表面有良好兼容性且不傷害載版
基于其獨特的化學特性，S-P102 可用于各種先進封裝的清洗工藝之中。
清洗對象
封裝工藝殘留物清洗
產品應用
用于焊后殘留清洗。推薦清洗方法:浸泡或噴淋清洗,
包裝方式
20L/桶
關鍵詞
半導體濕化學品
產品名稱
研磨拋光液
產品型號
S-M802
適用制程
晶片形成的一道工序是化學機械拋光 ，Ｓ-M802作用：是為了后面的光刻工藝，為其提供具有高度平坦化、高度潔凈表面的晶片。
應用說明
本拋光液既適用于震動（研磨）光飾機、滾動(研磨)光飾機和渦流式(研磨)光飾機,同時也可在離心(研磨)光飾機等其它(研磨)光飾機中使用。
包裝規格
20kg/桶
關鍵詞