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產品名稱
半導體封裝用錫膏
產品型號
EUP-159
產品分類
錫膏
產品應用
包裝規格
數量
-
+
咨詢價格
產品描述
產品參數
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合金/Alloy |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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粒徑/Powder type |
T5（15-25μm), T6（5-15μm） |
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粘度/Viscosity(Pa.s) |
30 (Malcom,2nd 10rpm) |
|
助焊劑類型/Flux type |
ROL0 |
|
助焊劑含量/Flux content(%) |
20.0 |
關鍵詞
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